SMT錫膏厚度標準 ：隨著電子產(chǎn)品的功能復(fù)雜化，錫膏印刷也越來越精細化，目前焊膏印刷工藝與其他SMT工藝相比，因為存在著更多的變數(shù)，有些是人為無法去控制的。焊膏印刷工藝有眾多潛在的不穩(wěn)定性。根據(jù)最新研究結(jié)果，印刷工藝有著大于60%的可變性，之所以存在這么大的可變性，是因為印刷工藝中包含大量不確定的工藝參數(shù)，包括焊膏的種類、配方、環(huán)境條件、鋼網(wǎng)的類型、厚度、開孔的寬厚比和面積比、印刷機等類型、刮刀、印刷頭技術(shù)、印刷速度等等。
其中印刷鋼網(wǎng)的厚度說起，smt錫膏厚度標準跟這個因素關(guān)系最大。我們在舉例經(jīng)常用到0.12mm的鋼網(wǎng)錫膏厚度，通常我們開鋼網(wǎng)厚度0.12mm去印刷，就認為我們的錫膏印的厚度就為0.12mm，但其實是錯誤的，因為根據(jù)印刷工藝，在我們PCB板和鋼網(wǎng)直接存在一定的間隙，在印刷錫膏過程中，錫膏就會把這個間隙填滿，然后才會脫網(wǎng)，然后我們測試這個厚度時，可想而知錫膏是否比鋼網(wǎng)厚才對。那多少才是smt錫膏厚度標準呢？這個需要我們不斷的在學習中去界定，因為smt錫膏厚度標準國際上還沒有一個標準的定義，只有各家不同的判定標準，但有一項是不變的，就是焊接良好的效果就是最好的印刷錫膏量。通常0.12mm厚的鋼網(wǎng)，錫膏厚度通常在0.1—0.16mm之間是比較適合的。超過這個范圍，或多或少都會有一些錫膏焊接上的缺陷。
